PCB知識

PCB切片分析 Micro-Cross section

  • 切片分析是PCB重要的品質分析方式之一,通常於PCB電路板完成後,抽樣做產品品質檢驗。或產品發生異常不良後,針對問題位置透過電子顯微鏡量測做取樣分析,找出異常原因。
  • 切片的種類最常見的有以下兩種:
    1. 縱切片(Vertical Section):與PCB板面垂直方向切開,檢驗垂直剖面。 縱切片步驟:取樣、封膠、研磨、拋光、微蝕、拍照截圖。
      由垂直切面可量測各層間厚度、底銅、一次銅、二次銅,以及防焊厚度,或各層銅箔與導通孔連接處是否正常。
    2. 水平切片(Horizontal Section):將PCB板平放,由最外層向內層研磨至各層。通常是在發生內層斷/短路時,由水平切片找到該層線路的異常位置。
  • 切片結果的分析:
    切片後透過電子顯微鏡量測的影像結果,針對異常狀況做判讀,從而找到異常發生原因,藉此改善品質。