產品介紹
主要業務為銅箔基板/PC/ Telecom/ Consumer/ Communication/ Car electronic/Material…,相關零組件商品Processor/ Memory/ peripheral…series,提供趨勢化、客製化產品,以為客戶創造性價比高、有差異化、具競爭力的資源組合及結合品牌之研發、製造、銷售、及技術服務。
PCB鑽孔佔地約1200坪,每天最高產出約 8,000 Panels,約為基板面積 28,000 平方英呎。
鑽孔相關事宜聯絡資訊如下:
劉經理: hsingchun21.liu@cheer-time.com.tw 0932-620513、03-3229691#100
林經理: PlantMGR.lin@cheer-time.com.tw 0910-337038、03-3229691#106
.原料採用LME註冊A級電解銅,符合Rohs規範,純度高達 99.99%。 .磷含量400-650 mg/l
材料:FR-4 High Tg
板厚:1.6mm
層數:6 層
表面處裡:化金
銅厚:1.0 oz
板厚:1.2mm
層數:10 層
表面處裡:化金 2μ" / 150μ"