材料：TACONIC TLY-3-0310 (Teflon)

板厚：0.787 mm 

層數：2 層

表面處裡：化金 (金3μ" / 鎳150μ")

銅厚：0.5 oz

材料：Rogers RO4003C (Ceramic)

板厚：0.9 mm

層數：2 層

表面處裡：化金 (金2μ" / 鎳150μ")

銅厚：1.0 oz

Vias in / on Pad  樹脂塞孔

材料：鋁基板

板厚：1.6 mm

表面處理：化金

銅厚：1/0 oz.

錐形孔 countersink hole

PTH半孔

PCB鑽孔機佔地約42,708平方英尺，最大產能為每天8,000塊Panel，約28,000平方英尺基板。

LME註冊A級電解銅，符合Rohs規範，純度達99.99%。

磷含量 400-650 毫克/公升