QA問答 – 技術諮詢

A：製作電路板時表面處理選擇多為＂鎳鈀金ENEPIG＂或＂化金ENIG＂。若打的是Al鋁線，建議金厚度為3μ”～5μ”，但若打的是Au金線，則金厚度最好要有5μ”以上。

A：打件時的無鉛製程比一般製程的耐溫要求高，該耐溫性要求必須要達到260℃以上。故選取基板材料時建議使用TG150以上的基板。

A：可提供序列號，且除了可提供文字序列號，還能提供QR-CODE讓客戶查詢。

A： PCB板保存時建議25℃ / 60%RH。板材本身無保存時限，但超過三個月就需烘烤排除水氣與消除應力， 且烘烤後立即上線使用。建議最多儲放6個月內就需上件，以減少拒鍚與爆板的現象。

	樣品	量產
1L	4天	2周內
2L	5~6天	2周
4L	6~8天	2~2.5周
6L	8~10天	3周
8L 以上	10~12天	3.5周

註: 但若有特殊製程或超過一定數量，則會依狀況另外增加工作天數；另可付急件費用縮短天數，請向接洽業務特別提出，視個別狀況提供加急天數。

A： HDI有多採用雷射成孔，而一般電路板僅使用機械鑽孔， HDI板使用增層法(Build Up)製造，故會增層較多次數，而一般電路板僅增層一次。關於HDI詳情請參考：PCB製程-HDI簡介。

A： 200,000 ft² （平方英尺 ）。

A：有傳統環氧樹酯IR烘烤型， UV硬化型， 液態感光行油墨(Liquid Photo Imageable Solder Mask)及乾膜防焊型(Dry film solder mask)，目前以液態防焊型為主。

A：PCB表面處理為化金時，易在尖角處受攻擊造成油墨剝落，可將在此處衛兵孔邊緣的設計改為圓弧狀減少化金攻擊。凡是細條狀、尖狀、角狀這些設計在化金製成容易發生防焊空泡現象。

A：造成最終成品漲縮的原因有很多，我們建議可從以下方向來管控

• a.內層底片(菲林)漲縮。
• b.內層底面(菲林)未補償或補償不夠。
• c.板材的儲放環境。
• d.板材與PP的經緯向混放。
• e.基材與PP不同供應商。
• f.冷壓時間過短，內外溫度差異較大。

 

A：

• a.表面平坦
• b.保存時間長
• c.可打線(bonding)
• d.可電測性佳
• e.可協助散熱
• f.接觸電阻低

 

A：

1. 防焊油墨
   無鉛噴錫錫爐作業溫度高達270度C，當基板經過噴錫表面處理製成高溫衝擊，如果綠漆耐熱能力或耐酸能力不佳，最常發生的異常現象，就是防焊空泡，側蝕及格線脫落.
2. 噴錫常出現塞孔處空泡，往往都是塞孔不良，未使用專用塞孔油墨或乾燥性不良所產生之熱膨脹爆裂。所以正確選擇高溫油墨及正確的塞孔方法是十分重要的。
3. 基材
   選擇中高TG點的基材材料，注意選用熱膨脹係數CTE。
4. 表面清潔度
   無鉛銲料作業溫度的提升，易造成打件時助焊劑的有機物揮發或裂解， 因而失去助焊及濕潤的功能，最後導致基材面或防焊面上殘留著錫渣. 選用黏度較高之助焊劑，雖然提升了耐熱性及濕潤性，同時也降低假性連結沾息機率.但在松香量增多的情況下，易造成受熱後不易揮發，作業後版面殘留量過多， 導致後段水洗清洗不易。
5. 錫厚
   無鉛銲料在各項作業高溫熔融下，展現出其流動性更大的一面， 在垂直噴錫製程中所呈現的更明顯，錫往多的地方跑，致使厚的更厚薄的更薄。無鉛材料比重為7.5，錫鉛為8.4，比重的降低造成無鉛材料內聚力大及表面張力大，因而降低了焊墊平整度。
6. 增加二次重工的風險
   IMC層的增厚， 孔銅的咬蝕， 防焊耐熱性， 獨立PAD及光學點易脫落. 爆板或是爆孔機率增。

 

A：所謂燈芯效應是指通孔切片之孔壁上，其玻璃束斷面知單絲間有化學銅層滲鍍其中，出現如掃把刷子般的畫面稱之為” 燈芯” 。

從切片圖可推出，此孔孔壁上應有破洞，基材內殘留有濕氣，經高溫後而成空心狀態。故PTH鍍層的好壞是關鍵，PTH孔破的管制非常重要。
原因分析：

1. 鑽孔不良，造成孔壁過度粗糙或破損。
2. 除膠渣速率過大使藥水滲入玻璃紗，造成化學銅向內滲透。
3. 基板材質較差，玻璃紗結構鬆散。
4. 孔與孔間距過近，易引起燈芯效應。

改善對策：

1. 嚴格控管鑽孔參數（進/退刀速、轉速）及鑽針研磨品質。
2. 控管膨鬆/除膠渣的溫度、濃度。
3. 選用Anti-CAF基板，避免使用品質低劣材料。
4. 避免孔與孔間距過小。

 

　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　

優點	缺點
製程簡單， 作業速度快。	暫無較好的儀器， 準確測量PCB焊盤上的OSP厚度
在目前最終表面處理上成本最低。	當OSP膜厚偏厚時，一些低酸價助焊劑或錫膏無法徹底退除銅面上OSP皮膜，可能導致焊錫不良發生。
重工簡易。	OSP重工需特別注意可能導致斷路，孔破不良。
表面平整性佳。	表面硬度不足，易刮傷。
耐無鉛高溫IR-Reflow>3次以上	高溫後皮膜易鈍化， 打件後產生阻值ICT不易測試。
焊接強度高	錫膏擴散性及通孔爬錫性(厚板)較差
槽液金屬汙染低
無IMC問題
表面處理無熱衝擊

A：鑽孔造成的孔破依產生原因可分為五種情況，

1. 孔塞孔破。
2. 孔壁粗糙度過大造成的孔破。
3. 鑽針斷在孔內造成的孔破。
4. 鑽針上有油造成的孔破。
5. 鑽孔偏位造成的孔破。

 

A：

1. Dk（介電常數　／　εr）
   當多層板絕緣板材之容電率較大時，即表示訊號中傳輸能量已有不少被蓄積在板材中，如此將造成＂訊號完整性＂品質不佳與＂傳播速率＂減慢。故絕緣材料Dk愈低，其對訊號傳播的品質才會好。目前各種板材中以鐵氟龍(PTFE)在1MHz頻率下所測得Dk值2.5為最好，FR4約為4.5。
2. Df（介電損耗）
   Df為訊號中已LOSS到絕緣板材中的能量，對尚存在線中能量之比值。對高頻訊號欲從板面往空中飛出而言，板材Df要越低越好，否則將對射頻通訊產品有不良影響。且頻率越高時板材Df要越小，正如同飛機起飛時，其滑行跑道要非常堅硬，才不致造成能量無法發揮！