製程能力

印刷電路板,又稱為印製電路板印刷線路板,常使用英文縮寫是PCBPrinted circuit board)或PWB(Printed wire board)。PCB是組裝電子零組件所使用的基底板材,也是『電子產品之母』,是非常重要的電子部件也是電子元件的支撐體。主要是經由板子上各處的金屬銅箔線路,透過設計各層連接導通相關零組件,而達到一個有效運作的完整產品。

 

PCB基材

基材普遍是以基板的絕緣、材料成分或耐燃特性作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維,以及各式的塑膠板。PCB基板的製造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料(prepreg),再以和銅箔壓製成銅箔基板備用。

以下幾項為較常見之PCB基材種類:

  • FR-4:玻璃纖維+環氧樹脂。為最普遍使用之PCB材料,但Tg僅約為130左右,若產品後續加工環境或操作環境溫度較高,則建議使用High Tg FR-4。
  • High Tg FR-4:玻璃纖維+環氧樹脂,使用普遍程度僅次於FR-4,我司目前可提供之最高Tg為180°C。
  • CEM-1:中心為棉紙,表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂。
  • CEM-3:中心為玻璃不織布,表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂。
  • 陶瓷基板(Ceramic PCB):陶瓷粉+玻璃纖維。
  • 鐵氟龍板(Teflon PCB):Teflon+玻璃纖維。

 

PCB表面處理

由於PCB的銅面在環境中容易氧化,因此必須在沒有覆蓋防焊油墨之裸露處,再次加工覆蓋一層塗層,以保護該處避免氧化的製程。為因應各式後續加工需求,發展出各種不同材質、價格、不同保護程度之表面處理加工方式。

常見的PCB表面處理有下列幾項:

裸銅板、噴錫板、無鉛噴錫板、化金板、電鍍金、化銀板、OSP板。各式PCB表面處理說明請點此頁