PCB 製程能力
流程 | 圖解 | 能力 |
基材 |
FR-4 (Tg140~Tg180)、無鹵素Halogen Free、BT、陶瓷板Rogers、 鐵氟龍Teflon(PTFE)、鋁基板Aluminum |
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表面處理 | 噴錫 / 無鉛噴錫 / 化金 / 化銀 / 化錫 / 電鍍金 / OSP | |
板厚 | 0.4 ~ 5.0 mm (finished) | |
銅厚 | 0.5 ~ 4.0 oz. (finished) | |
層數 | 生產層數最高可至:28層 | |
層間厚度 | 層間最小厚度:0.08 mm (圖A) | |
線 寬/距 | 3 / 3 mil (minimum) | |
PTH |
1) 最小孔徑:0.2 mm (A) 2) 孔邊到孔邊最小距離:0.3 mm(C) 3) 內層最小孔環(ring):0.1 mm (B-1) 4) 外層最小孔環(ring):0.1 mm (B-2) 5) PTH孔成品公差:± 0.075 mm (3 mil) |
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NPTH |
1) 最小孔徑:0.5 mm (A) 2) 孔邊到孔邊最小距離:0.2 mm (B) 3) 孔到板邊最小距離:0.5 mm (C) 4) NPTH孔成品公差:± 0.05 mm (2 mil) |
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Laser Via |
1) 孔徑:0.1 mm (A) 2) 深度:0.05 mm ~ 0.075 mm (B) 3) 內層最小孔環(ring):0.075 mm (C) 4) 外層最小孔環(ring):0.075 mm (D) |
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PTH半孔 (藍芽孔) |
1) A:一般孔徑:0.6mm;最小可至0.45mm 2) 孔徑公差:±0.075mm |
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錐形孔 Counter sink |
1) 孔徑:2.0~7.5 ± 0.1 mm 2) 殘厚:0.4 mm (minimum) |
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沉頭孔 Counter board |
1) 孔徑:3.0 ± 0.1 mm (minimum) 2) 殘厚:0.4 mm (minimum) |
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防焊 (綠油) |
1) 防焊曝光比線路PAD單邊加大 3 mil (圖A);目前最小至 2 mil 2) 防焊漆下墨最小的寬度 4 mil (圖B) 3) 當間距過小時,改為連窗設計 (圖C) 4) 防焊顏色:綠 / 黃 / 黑 / 紅 / 藍 / 白 / 棕 / 透明 |
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受控阻抗 |
1) 種類:單端 & 差動 2) 公差:± 10% |
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